金融界2024年11月2日音讯，国家知识产权局信息数据显现，永济卫胜科技有限公司获得一项名为“一种可对手机降温的手机壳”的专利，授权公告号 CN 221900914 U，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种可对手机降温的手机壳，触及手机壳技术领域，包含手机壳主体，所述手机壳主体外表开设有摄像头孔，所述手机壳主体侧壁还开设有按键孔，所述手机壳主体上设有用于对手机进行辅佐降温的降温部件，所述降温部件包含装置在手机壳主体背部的降温包和手机壳主体内部的降温条，所述手机壳主体外壁四角均装置有防护垫，所述防护垫边际方位处呈弧形倒角设置，且所述防护垫内部开设有空腔。本实用新型中，经过设置的降温部件，运用降温包和降温条的相互配合然后能在运用电子设备时对手机进行降温散热处理一起还能够经过设置的防护垫6进步手机的防摔功能。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。
好小众的“出资”方法！女子1个月前购入100个珐琅盆装礼物，“现在火了价格翻了3倍，还有人求购”
陶瓷般质感！铭瑄Intel Arc B580 iCraft 12G显卡图赏
iPhone17系列爆料信息汇总：条形跑道模组+A19芯片，或要震慑上台
iPhone SE4：或许完全没了！iPhone16e：顶替SE版别！
