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  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年9月1日召开的第三届董事会第二次会议审议通过了《关于2021年度向特定对象发行股票部分募投项目延期并重新论证可行性的议案》。结合目前公司2021年度向特定对象发行股票募投项目的实际进展情况，董事会赞同公司在保持募投项目的实施主体、投资总额和资金用途等均不发生明显的变化的情况下，根据募投项目当前的实际建设进度，将公司2021年度向特定对象发行股票募投项目未结项部分“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”及“基板级测试探针研发量产项目”的预定可使用状态日期分别延长至2027年9月和2025年12月。本议案不涉及募集资金用途变更，无需提交股东大会审议。现将相关情况公告如下：

  根据中国证券监督管理委员会《关于同意苏州和林微纳科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1105号）文件核准，本公司向特定投资者发行人民币普通股股票9,874,453股，发行价为每股70.89元，募集资金总额人民币699,999,973.17元，扣除发行费用（不含税）10,481,485.32元后，实际募集资金净额为人民币689,518,487.85元。上述募集资金已经天衡会计师事务所（特殊普通合伙）出具的天衡验字（2022）00122《验资报告》验证。

  截至2025年6月30日，公司2021年度向特定对象发行股票募集资金使用情况如下：

  截至2025年6月30日，公司2021年度向特定对象发行股票募集资金存储放置情况如下：

  公司基于审慎性原则，结合当前募投项目实际进展情况，在募投项目实施主体、募集资金用途及投资项目规模不发生变更的情况下，拟对下述募投项目预计达到可使用状态日期做调整，具体如下：

  公司所处的半导体行业及供需情况具有周期性，主要和产品技术更迭、产能周期以及宏观经济走势有关。根据WSTS的数据，受终端需求疲软影响，全球半导体行业自2022年下半年进入周期性低迷，行业市场规模2023年同比下降8.3%至5,269亿美元；随着以AI、算力为代表的市场需求充分释放，2024年开始，全球半导体行业实现快速回升，并预计于2025年、2026年保持迅速增加态势。

  在半导体市场出现周期性波动的背景下，公司客户端新产品的研发进度出现相应减缓。

  自2022年募投项目实施以来，西方国家逐步提升对中国半导体技术领域的限制与制约，导致公司在原材料与设备获取方面加速转向国产替代方案，以确保供应链的连续性和稳定能力。在募投项目供应链整体从国外转向国内的过程中，研发与验证周期相应延长，使得整体项目进度相较于原有时间及计划有所滞后。

  公司在考虑募集资金的实际使用状况及募投项目的当前实施进展后，经审慎研究，决定将MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目达到预定可使用状态的时间调整至2027年9月和2025年12月，尚未投入的募集资金将大多数都用在募投项目的设备和软件购置、研发人员工资、场地装修等，并根据实际实施进度分阶段投入。

  公司将重视市场环境变化，结合公司真实的情况，合理规划建设进度，优化资源配置，加强对募集资金使用的监督管理，快速推进募投项目建设。

  （1）项目实施主体：苏州和林微纳科技股份有限公司、UIGREEN株式会社；（2）项目建设地点：江苏省苏州市高新区普陀山路196号、东京都墨田区一丁目34番11号；

  （3）项目总投资：基板级测试探针研发量产项目总投资额为14,024.00万元，其中拟使用募集资金投资12,464.00万元。

  MEMS工艺晶圆测试探针分为2D垂直MEMS探针、2.5D悬臂MEMS探针和3D复合MEMS探针三大类。

  截至目前，2D垂直MEMS探针已经交付产品至客户端测试，后续将逐步提升工艺的稳定性；2.5D悬臂MEMS探针正处于研发的中期阶段，预计将在2025年底交付产品至客户端测试；3D复合MEMS探针正处于研发的初级阶段。

  截至目前，“基板级测试探针研发量产项目”研发工作已完成，并达到设定的良率和效率，即将进行量产设备的采购和运营。

  根据《上市公司广泛征集资金监管规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管规则适用指引第1号——规范运作》的相关规定：募集资金投资项目出现超过募集资金资本预算的完成期限且募集资产金额的投入金额未达到相关计划金额50%情形的，上市公司应当对募投项目的可行性、预计收益等重新进行论证，决定是不是继续实施该项目。

  因此，公司对MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目进行了重新论证。

  MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目所采用的核心工艺为硅基MEMS制造技术，主要工序包括硅片减薄、涂胶、曝光、显影、腐蚀、电镀沉积、测试等，公司已积极引入具备相关经验的人才为项目赋能。

  本项目研发团队主要成员曾任职于MEMS晶圆测试探针行业有突出贡献的公司，对行业内主要客户、主流产品的主要性能参数等具有较深刻的理解，可以对公司产品的性能指标参数设计提供保证。此外，本项目研发团队引进了半导体设备操作和维护经验比较丰富的研发人才，将负责本项目设备操作和工艺操作方面的工作。

  公司是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，产品最重要的包含MEMS精微电子零部件系列新产品、半导体芯片测试探针系列新产品以及微型传动系统系列产品。

  近年来，通过公司在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工领域深厚的技术储备和积累，公司构建了独特的微纳制造技术平台，建立了生产的基本工艺数据库，从而使公司产品领先于国内同行业，奠定了在微纳制造业的全球市场地位。同时，公司凭借现存技术为本项目在硅片减薄、电镀沉积和测试工序等此外，公司通过对MEMS工艺晶圆测试探针的深度研发，已形成了有关技术储备和积累。截至目前，MEMS工艺晶圆测试探针相关专利一种具有刻蚀尖部的MEMS悬臂梁探针、一种具有加强结构的悬臂梁探针、一种MEMS螺旋弹簧探针等已经获得授权。

  在加快推进应用于集成电路制造前道环节的MEMS工艺晶圆测试探针研发的同时，公司应用于集成电路制造后道环节的半导体芯片测试探针性能指标已达国际同种类型的产品的技术水平，能够很好的满足下游客户芯片测试的需求，并已实现对NVIDIAInternational,Inc等国际知名厂商的量产出货。

  MEMS工艺晶圆测试探针的下游客户包括IDM厂、晶圆代工厂、芯片设计企业等半导体企业，对其具有大量需求。

  截至目前，公司MEMS工艺晶圆测试探针中的2D垂直MEMS探针已经交付产品至客户端测试并完成客户端的量产验证；公司MEMS工艺晶圆测试探针中的2.5D垂直MEMS探针预计2026年9月完成客户验证；公司MEMS工艺晶圆测试探针中的3D垂直MEMS探针预计2027年9月完成客户验证。

  截至目前，国内MEMS工艺晶圆测试探针供应商仍然相对缺乏，MEMS工艺晶圆测试探针严重依赖进口，国内需求旺盛，存在着较多潜在客户，有利于本项目顺利实施和后续产能消化。

  本项目与公司已实现量产的半导体芯片测试探针的核心工艺均为精密机加工工艺，技术重叠度较高，因此公司以半导体芯片测试探针的技术骨干为核心构建项目团队。主要小组成员曾任职于高端制造、半导体领域的企业，负责精微制造相关业务，在高度自动化精密制造领域具有独到的经验和领悟，持续保障本项目顺利实施。

  如前所述，本项目与公司已实现量产的半导体芯片测试探针的核心工艺均为精密机加工工艺，公司在现存业务的发展过程中奠定了深厚的技术基础，有关技术通过进一步的研发，能应用于本项目实施，有利于提升项目成功率，提高项目可行性。

  公司在高端精微制造、芯片测试探针的高频高速等方向上深入研究，自主研发的组装设备可实现2μm以内的精微产品对位组装，在大批量生产的条件下的探针产品可以在一定程度上完成引脚间距为0.15mm的芯片的检测，优于国内同行业的平均水平。

  此外，公司通过对基板级测试探针的深度研发，已形成了有关技术储备和积累。截至目前，基板级测试探针相关专利一种线性探针的矫直切断机、一种新型线型探针测试结构等已经获得授权。

  截至目前，公司在成功切入国际知名厂商测试探针供应链的同时，基板级测试探针的研发工作已完成，达到设定的良率和效率，并已完成部分重要客户的验证工作。

  基板级测试探针制造工艺难度高、精度要求高、材料特性复杂，生产自动化程度高，能够完全满足基板测试的线型探针制造商较少，当前主要是采用境外厂商的进口探针产品。

  目前弹簧探针可以测试的电极间距在0.25mm以上，本项目产品大多数都用在测试电极间距在0.2mm以下。随着本项目建成量产，公司将为消费电子、医疗电子等领域提供高可靠的基板测试探针产品，满足芯片载板市场一直增长的市场需求4）公司已具备基板级测试探针产品的自动化生产能力和管理水平

  公司在品质控制、能力提升、精益生产方面持续加大投入，运用现代信息化管理手段不断的提高管理效率和大规模生产组织的管理上的水准，并且紧随生产技术变革趋势，逐步提升自动化、智能化生产水平，向以自动化生产为主的生产模式转变，从而为逐步的提升生产效率和产品质量提供有力保障。

  基板级测试探针产品对精微加工工艺技术要求非常高，传统的半自动化生产不能够满足基板级测试探针的批量生产规格要求。目前，公司已具备对超精微产品的自动化生产能力，为本项目实施奠定坚实的自动化基础。

  经重新论证，MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目、基板级测试探针研发量产项目符合公司整体战略规划以及发展需要，项目的实施是为拓展新产品、新客户和新技术，增强公司持续经营能力和市场地位。

  为更好地保护公司及股东利益，公司在专注募投项目实施的同时，将密切关注行业政策及市场环境变化，协调各项资源配置，快速推进项目后续实施，充分的发挥募集资金效益。后续如涉及募投项目的相关调整，公司将及时履行审议程序和信息公开披露义务。

  本次募投项目延期系公司依据项目实施的真实的情况做出的审慎决定，未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。本次调整不存在变相改变募集资金投向和损害公司及股东利益的情形，不会对公司的正常经营产生重大不利影响，符合公司长期发展规划，符合有关法律、法规和《公司章程》的相关规定。

  公司于2025年9月1日召开的第三届董事会第二次会议审议通过了《关于2021年度向特定对象发行股票部分募投项目延期并重新论证可行性的议案》,赞同公司在保持募集资金投资项目的实施主体、投资总额和资金用途等均不发生明显的变化的情况下，依据募集资金投资项目当前的实际建设进度，将公司2021年度向特定对象发行股票募投项目未结项部分“MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目”及“基板级测试探针研发量产项目”的预定可使用状态日期分别延长至2027年9月和2025年12月。

  经核查，保荐人认为：公司本次募投项目延期是公司依据项目实施的真实的情况做出的审慎决定，未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体等，不会对募投项目的实施造成实质影响，符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司广泛征集资金监管规则》等相关规定及公司《募集资金管理制度》。本次募投项目延期事项已经企业独立董事专门会议、董事会审议通过，履行了必要的审批程序。综上所述，保荐人对公司本次募投项目延期的事项无异议。

  （二）《国泰海通证券股份有限公司关于苏州和林微纳科技股份有限公司2021年度向特定对象发行股票部分募投项目延期并重新论证可行性的核查意见》特此公告。

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